AI下半年看什麼？ 2026.06.22

重點摘要

• 台積電 CoWoS（先進封裝）設備六月正式交付龍潭廠，股價當日創 2510 元歷史新高，市值突破 65 兆元，Canon、TEL、Screen、Applied Materials（AMAT）、KLA（科磊）、力頂精密等供應鏈廠商同步受到市場關注
• AI 實際需求達台積電原先預估的 2 至 3 倍，原本被視為長遠備案的 CoWoS 與 Intel EMIB 被迫提前成為主流量產方案
• Intel 執行長陳立武（Lip-Bu Tan）宣示將制定公司未來 5 至 10 年清晰技術路線圖，目標為股東創造 10 倍回報
• 供應缺口傳遞路徑：先進封裝 → 傳統封裝與測試 → 記憶體 → 被動元件 → 功率元件（GaN 氮化鎵、SiC 碳化矽），NVIDIA Vera Rubin 平台上架後電流需求達 600 安培，傳統功率元件必須全面升級
• AI 正從「一次性（One-shot）」轉向「連續性推理（Agentic）」模式，每次推理須重新載入完整歷史上下文，導致 CPU、DRAM 及儲存需求呈指數成長

詳細內容

台積電 CoWoS 設備交付、股價創歷史新高

2026 年 6 月，台積電 CoWoS 先進封裝製程設備正式交付龍潭廠，此消息直接帶動台積電股價單日創下 2510 元歷史新高，市值突破 65 兆元。隨著消息曝光，CoWoS 供應鏈也全面浮上檯面，涵蓋日本廠商 Canon、Tokyo Electron（TEL）、SCREEN Holdings，美國廠商 Applied Materials（AMAT）、KLA（科磊），以及台灣本土廠商力頂精密。

需求遠超預估：CoWoS 從備案變主流

軍鴻資本執行長沈萬鈞指出，台積電對自身製程與先進封裝的需求估計明顯低估。今年（2026 年）五至六月間，台積電發現實際需求約為原先預估的 2 至 3 倍，遠超「讓客戶排隊等待」所能消化的範圍，因此被迫引入 Intel EMIB 等替代方案。

CoWoS 技術本身門檻極高——晶圓形狀改變意味著所有配套設備都需同步換代。去年（2025 年）Semicon 展上業界普遍認為此路線遙遙無期，類似過去討論多年的 18 吋晶圓從未成真。然而需求爆發改變了一切：加上 CoWoS 在特定製程上良率優於舊方案、能改善晶圓翹曲接合等缺陷，已從備用選項正式升格為主流量產路線。

Intel 回應競爭：制定 10 倍股東回報目標

Intel 執行長陳立武（Lip-Bu Tan）接受媒體訪問時表示，正在為公司制定未來 5 至 10 年的清晰技術路線圖，目標是為股東創造 10 倍回報。沈萬鈞分析，AI 基礎設施市場已從「贏家通吃」走向「百花齊放」，根本原因是整體需求過大、中下游供應鏈擴產遠遠追不上，因此台積電與 Intel 等各路先進封裝方案都有明確的生存空間。

供應缺口的傳遞路徑：先進封裝 → 記憶體 → 功率元件

沈萬鈞勾勒出一條供應缺口逐層蔓延的路徑：

• 先進封裝：CoWoS、Intel EMIB 首先短缺，目前最為明顯
• 傳統封裝與測試：隨後出現緊缺
• 記憶體（含 HBM）：HBM 幾乎壟斷高階記憶體產能，低階記憶體供給萎縮，緩步漲價，走的是「高端佔走所有產能 → 低端跟著稀缺」的劇本
• 被動元件、功率 IC（Power IC）：NVIDIA Vera Rubin 平台（簡稱 VR-Rubin）預計 2027 年（明年）開始量產，將採用 HVDC（高壓直流）設計，系統電流需求達 600 安培；傳統功率元件完全無法應付，必須升級至 GaN（氮化鎵），乃至 SiC（碳化矽）方能匹配

目前最先進功率元件供應商以英飛凌（Infineon）為代表。功率元件 Wafer 已開始緩慢漲價，幅度雖不如記憶體大漲數倍那樣劇烈，但方向確立。

AI 連續性推理：記憶體與算力需求的指數革命

沈萬鈞以「愛因斯坦複製實驗」打比方：過去的 AI 是「One-shot」模式，解決單一問題即結束；未來的 AI Agent 是「持續性推理」——相當於複製出 100 個愛因斯坦，每天 24 小時不間斷在各自最擅長的領域持續累積，且每次推理都不會遺忘之前的成果。

以需要連續深度推理的思考型 AI 模型為例：每進行一秒鐘的推理，就需要把從任務啟動之初的完整上下文全部重新載入一次（Recurring）。若連續推理一週，每一秒所需的記憶體與運算量已呈指數成長。這個機制直接推升 CPU（中央處理器）、DRAM 及儲存設備的需求，使其從線性成長轉為指數爆發——也是 Wall Street 與矽谷當前討論最熱烈的命題之一。

精選語錄

「本來大家都覺得先進製程會缺，但我們看到先進封裝、傳統封裝與測試、記憶體、被動元件⋯⋯到下半年 Rubin 出來的時候，你電流都到 600 安培了，如果你不用氮化鎵，甚至未來不用碳化矽，你這些所有的功率元件跟不上的。」

「我有一個愛因斯坦，而且他可以每天 24 小時不斷地解他最擅長的物理題，而且我可以複製出 100 個愛因斯坦同時做一年——你覺得人類科技會進步多快？」

「AI 以前是 One-shot 一次性的，未來是連續性的，它開始累積的。」

時間軸

• 2025 年 Semicon 展（去年）：CoWoS 首度大規模討論，業界普遍認為量產遙遙無期
• 2026 年 5-6 月（今年）：台積電發現 AI 需求為原估 2-3 倍，CoWoS、Intel EMIB 緊急列為主流方案
• 2026 年 6 月（本集發布日）：CoWoS 設備正式交付龍潭廠，台積電股價創 2510 元歷史新高
• 2026 年下半年：Rubin 平台陸續出貨，傳統封裝、功率元件缺口擴大
• 2027 年（明年）起：Vera Rubin Ultra 等後續平台量產，HVDC 600A 需求正式引爆 GaN／SiC 功率元件升級潮