EP236 | 矽電容題材 / 聯電展望

重點摘要

• 矽電容（Silicon Capacitor）台灣三大玩家：愛普（Tier 1）、華邦電、利基電；三星電機（Samsung Electro-Mechanics）已簽約約 67.65 億人民幣的 AI 供應鏈長約，供貨期涵蓋 2027 年 1 月至 2028 年 12 月
• 矽電容與 MLCC 屬兩條不同賽道：矽電容尺寸僅 55 微米，嵌入 2.5D/3D 先進封裝中介層處理晶片內微小訊號干擾；MLCC 仍是電路板級大電流濾波與穩壓的必需品，兩者互補而非取代
• 華邦電三條聚焦線同步推進：Cube 堆疊記憶體（預計 2027 年量產）、SLC NAND（已獲鎧俠（Kioxia）法說會驗證可擴充 GPU 記憶體）、矽電容
• 聯電（UMC）2026（今年）Q2 產能利用率上修至 80-85%，年底估達 86-87%；2027 年（明年）預計再漲價兩次，12 奈米合作案預計 2027 年底量產
• 費半指數 6 月 5 日跌 10% 後不到十個交易日再度創新高，美光、Sandisk、西部數據等跨類型儲存個股同步反攻；主持人策略為同一產業分散持有前三名個股，不急於換股追強

詳細內容

費半指數創新高與台股下週展望

費城半導體指數（費半）在 6 月 5 日單日重挫 10% 後，不到十個交易日即再度突破前高。美光（Micron）、Sandisk、西部數據（Western Digital）等涵蓋 HBM、NAND 快閃記憶體、HDD 等不同儲存類型的個股均同步上攻，聯電（UMC）亦跟進反彈。主持人認為在美股帶動下，台股下週整體表現不致太差，惟需留意俄烏停戰談判訊號反覆所帶來的短線波動。

主持人個人策略：遇到跌幅達 -5% 的個股一律先停損，長期在同一產業內同時持有第一、二、三名個股，讓各產業的輪動動能均沾佈局，不急於換股追最強族群。他並看好先前跌幅較深的櫃買市場補漲速度最快，若加權指數同步創高，中小型個股的題材故事將更具吸引力。

矽電容題材：技術特性與台灣三大玩家

矽電容（Silicon Capacitor）是可嵌入晶片內部的電容元件，尺寸僅 55 微米，1 毫米厚度等效於 80 層陶瓷層。主要優勢：在 125-150°C 高溫下電容值幾乎不衰退、老化速度遠低於 MLCC，適合嵌入 2.5D/3D 先進封裝中介層，用於 AI 加速器、智慧型手機等高速高功率電路中的微小訊號干擾處理。

主持人特別強調，矽電容與 MLCC 屬兩條不同賽道，不存在取代關係：MLCC 負責電路板級大電流濾波與穩壓（高電容量、低成本、大量產），矽電容則處理晶片內部微訊號，兩者定位互補。

外部競爭格局上，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）已將矽電容打入 AI 半導體供應鏈，簽訂約 67.65 億人民幣的長期供貨合約，期間涵蓋 2027 年 1 月至 2028 年 12 月。

台灣三大玩家：

愛普：台灣矽電容 Tier 1，技術實力最強。同時開發客製化高頻寬記憶體 VHM（Customized High Bandwidth Memory），已供應比特大陸（Bitmain）的 AI 礦機推理晶片並完成量產。愛普在聯電下單產能，兩者需求連動；利基電亦與愛普常被市場並列。VHM 的 EPS 貢獻主持人估計需至 2027-2028 年（明後年）才會充分體現。

華邦電（Winbond）：資本支出（CAPEX）全力押注三個方向——(1) Cube 堆疊記憶體：以 LPDDR3/DDR4 進行 3D 堆疊，單顆容量 32MB-1GB，定位為「平民版 HBM」，適用邊緣運算與立基型伺服器（不需 HBM 的 24-36GB 大容量），目前三層版本已向特定雲端大廠試供，正式量產預計 2027 年；(2) SLC NAND（單層快閃記憶體）：鎧俠（Kioxia）最新法說會已驗證 SLC NAND 可擴充 GPU 記憶體、解決系統瓶頸；(3) 矽電容。

利基電：常與愛普綁定觀察，細節未深入展開。

聯電（UMC）成熟製程復甦與漲價題材

聯電受惠於地緣政治驅動的成熟製程轉單，需求回溫明顯。根據聯電官方公布數據：

• 2026（今年）Q1：全球消費性庫存進入尾聲，產能利用率 74-76%
• 2026（今年）Q2：PMIC（電源管理晶片）及驅動 IC 需求回溫，利用率上修至 80-85%
• 2026（今年）年底估計：隨新加坡 P3 廠於 2025、2026 年底陸續完工投產，主持人估產能利用率可達 86-87%，要突破 90% 有難度

2027 年（明年）聯電預計再進行兩次漲價。12 奈米合作案預計 2027 年（明年）Tape-out、2027 年底開始量產，屆時貢獻實質營收。矽光子相關業務有所涉及，但主持人認為佔比僅個位數，非主要驅動力。

主持人對聯電態度「中性偏好」，比喻為「名人概念股」——持小部位等待美國政府補貼或 Apple 等大廠真實訂單落地，而非單純跟隨市場傳言。

Intel 與 Apple 合作傳言

Apple 宣布計劃與 Intel 合作的消息帶動 Intel 股價軋空。主持人對此謹慎，指出 Apple 轉向非台積電製程（如聯電 3 奈米）「說的比做的難」，台積電若這麼容易被取代早就被幹掉了。個人策略為：跌 5% 即停損，長期維持小部位，等待政府補貼或大廠訂單的實質確認。

產業地圖 APP 發表預告

主持人宣布 2026（今年）6 月 23 日（本集發布後兩日）晚間 9 點將在 YouTube 直播發表「產業地圖」APP，協助投資人快速掌握各產業輪動動態，同步推出限時優惠。

精選語錄

「矽電容它是砍在晶片的內部的……MLCC的話它是在電路板上……它算是兩條賽道，所以今天不要說矽電容它就一定可以取代掉MLCC」

「今天只要 -5% 出來我們就是剪，就是不管怎樣就是先剪」

「下單不小心下錯胖手指的時候他搞不好幫我打掉，這可能就是貓的爆額啊」

時間軸

逐字稿無明確時間戳，以內容段落順序估計：

• 段落 1：開場——收養幼貓心得（約兩個月大，活潑愛咬手指）；本集錄製於 6 月 21 日下午
• 段落 2：費半指數創新高；美股半導體各族群動態（美光、Sandisk、西部數據）
• 段落 3：矽電容三大台灣玩家介紹（愛普、華邦電、利基電）
• 段落 4：矽電容技術特性說明（MOS 型、55 微米、溫度穩定性）；三星電機長約數據
• 段落 5：華邦電 Cube 堆疊記憶體詳解（平民版 HBM，2027 年量產）
• 段落 6：矽電容 vs MLCC 兩條賽道釐清；SLC NAND 與鎧俠法說會驗證
• 段落 7：愛普 VHM 客製化記憶體、比特大陸應用、2027-2028 年（明後年）營收展望
• 段落 8：聯電成熟製程復甦——利用率數據逐季回升、漲價題材
• 段落 9：Intel 與 Apple 合作傳言；主持人「名人概念股」操作邏輯
• 段落 10：下週台股展望，功率半導體、被動元件、記憶體為主要觀察方向
• 段落 11：產業地圖 APP 發表預告（6 月 23 日直播）