EP246 | 8月財報 / 光通訊
Intel Q2 財報連七季超預期、AI 業務年增逾七成,台股仍被 7 月 17 日大黑 K 壓制在橫盤區間,費城半導體指數周五再跌 4.25%;光通訊上游聯亞光電靠製程升級毛利率衝上 55%,逆勢盤中創新高。
Intel Q2 財報連七季超預期、AI 業務年增逾七成,台股仍被 7 月 17 日大黑 K 壓制在橫盤區間,費城半導體指數周五再跌 4.25%;光通訊上游聯亞光電靠製程升級毛利率衝上 55%,逆勢盤中創新高。
Google 2026 年 Q2 雲端業務年增 82%、積壓訂單首破 5,000 億美元,但核心 EPS 略低預期且自由現金流首度轉負;台股反彈格局審慎,聯發科 Google TPU 合作路線圖成最大看點。
台積電 2026 年第二季毛利率 67.7%、全年美元營收年增上修至逾 40%、資本支出加碼至 600–640 億美元,但台股因系統性風險全線跌停,主持人解析聯電並非直接受害者、ASML 財報亮眼,並建議等第一根黑 K 被吃掉後再評估進場。
聯電切入矽光子與 Intel 12 奈米雙題材,BT 載板今年(2026 年)漲幅逾 50% 且第三四季出貨量激增,矽電容三檔同日漲停,台積電法說在即——台灣半導體供應鏈多頭格局逐步清晰。
美光砸 5 億美元注資環球晶並簽訂 10 年矽晶圓供應協議,日系電池廠 BBU 驗證未過促成順達接獲轉單,兩條受惠主線同步浮現,12 吋矽晶圓漲價循環預計 2026 年下半年啟動。
CCL漲15%、TGlass漲30%推動ABF載板定價權確立,南亞科擴產69%同步切入晶圓對晶圓客製化記憶體新賽道;主持人解析五階段產業投資心理,警示震盪盤中追高風險。
全球類比IC龍頭亞德諾半導體宣佈交期延至6個月,AI加速器消耗ABF載板產能是PC處理器30倍且已佔總需求四成,南亞高階CCL啟動量產、天車自動化設備與散熱廠麥科同步大舉擴產,供應缺口持續擴大。
台積電法說前兩週,主持人解析兩奈米需求至 2028 年年複合成長六成以上、日月光先進封裝漲價一至兩成、Amazon 訓練晶片台灣供應鏈三條主線,並評估康寧玻璃波導技術對光纖陣列廠商的短期衝擊。
美光 2026 年第三季毛利率飆至 84.6%、首創 SCA 合約預收 220 億美元現金鎖定產能 3-5 年,台股同步系統性回撤,主持人建議分批等紅 K 棒訊號再進場。
韓國股市因未實現收益稅議題觸發熔斷,費半單日重挫 7.8%,台股封裝測試(晶材)與銅合金導線架(長科、順德、介麟)族群卻因 AI 散熱需求逆勢獲資金進駐。