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共 54 集 · 最早 2025-11 · 近期 6 集/月

541.【台股美股提款機】產業解析：面板級封裝 PLP 展望與競爭格局

AI 晶片越做越大導致 12 吋圓形晶圓面積利用率驟降，面板級封裝（PLP）在 2026 年進入爆發期，群創、力成、日月光搶占中低階量產，台積電的高階 CoPOS 則要到 2028-2029 年才能正式量產。

KIMI K3 以 2.3 倍成本優勢挑戰 Anthropic Fable 5 並採 MXFP4 開放訓練格式，Google 法說同步揭示 API Token 季增 37%、GCP Backlog 達 5,600 億美元，美超微毛利率從指引 8.4% 意外跳至 17%。

Meta轉向出租算力與API收費，ASIC晶片Iris將於2026年9月由台積電量產；力積電成熟製程代工漲45%、矽晶圓後期循環浮現，AI投資從想像估值期進入需要EPS撐PE的修正整理階段。

AI 泡沫敘事升溫、韓國記憶體股從高點回檔逾 20%，但 TrendForce 預估 2026 年第三季 DRAM 合約價仍季增 13-18%；企業開始把 AI 任務分層外包給便宜模型，Token 總量卻繼續噴射，算力需求尚未終結但投資難度已明顯上升。

奧義賽博董事長吳明蔚揭露 AI 使駭客門檻歸零的現況，介紹自研小語言模型保護企業 AI 安全、破解無人機加密訊號定位飛手兩條新產品線，並點出合約負債是評估 SaaS 訂閱制公司的關鍵領先指標。

康寧推出全玻璃光波導元件 Glass Bridge，挑戰現有 FAU 光纖陣列封裝地位；Meta 宣布出租多餘 AI 算力引爆市場過剩疑慮，主持人以 AI Agent 個人滲透率僅 0.7% 反駁需求崩跌論。

CoPoS 面板型封裝路線重獲市場矚目，玻璃在後段封裝中的三種不同應用（Glass Carrier、Glass Interposer、Glass Core Substrate）難度各異不可混淆；翹曲控制與光學檢測設備需求接連浮現，業界估計 2028–2029 年進入量產窗口。

漁電共生的核心挑戰不在「假養殖」，而在養殖收益持續下滑後如何留住業者共存；饋線容量不足才是台灣光電擴張的真正瓶頸，業者試圖透過自建共用升壓站與 AI 智慧派工突破僵局。

中美 GaN 功率半導體專利戰導致英諾賽科（中國）被禁入美國、英飛凌被禁入中國，市場實質一分為二；同期荷姆茲海峽停火後油價雖急跌，但供應鏈受損的蝴蝶效應預料將於 2026 年第二、三季持續壓縮製造業利潤率。

台灣綠電呈結構性供不應求，去年（2025年）再生能源占比達13.1%，但地面型太陽能受土地瓶頸與社會共識不足雙重制約近乎停滯，企業購售電契約與表後儲能成為當前破局的兩條主線。