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548.【財經時事放大鏡】NVIDIA x Hotchips x FOPLP

NVIDIA法說展望強勁，Hopper到Vera Rubin每GW算力收入從18億增至40億美元；同週Hot Chips大會記憶體與FOPLP封裝同步出現商業化訊號，AI基礎設施技術卡位全面加速。

BMW 台灣代理商汎德的產品負責人 Alex 魏聖德解析，五人小組如何與德國原廠談判把 Level 2 輔助駕駛爭取為台灣標配，以及全新世代 Neue Klasse 如何在電動化時代重新定義品牌駕馭核心。

解析 2026 年第二季美國基金經理人 13F 持股，AI 硬體與電力基建仍是主要加碼方向，但估值偏貴後資金開始轉向 ICE、Booking.com 等高品質非 AI 平台股。

AI 驅動記憶體毛利率逼近 80%，新架構 HBF 甫推出即遭學術論文點名速度慢 94%，Intel 同步押注 2029 年商用的新型 3D DRAM（XBM）；同週宇樹機器人掛牌暴漲 900%，揭示人形機器人硬體已初步成熟、但 AI 大腦訓練仍是最大缺口。

OCP 峰會確立 AI 資料中心電力架構三階段升級時程，從現行 480V 交流電到 2029 年 800V 直流的路線正式成形，高容值 MLCC 電容短缺與光通訊 Scale Up 標準化，成為這波供應鏈最值得追蹤的兩條投資主線。

FCC擬禁佔全球七至八成市佔的中國光模組、環球晶獲客戶預付款催建產能、輝達Rubin Ultra HBM降規意外利好記憶體廠、聯發科ASIC市場上調逾百億美元，多項法說會與政策消息共同描繪AI基礎建設的廣泛商機。

AI 晶片驅動先進封裝需求激增，HBM 堆疊封裝一旦良率失控損失代價遠超傳統單顆晶片，迫使封裝廠在製程中段大量建置 AOM 量測站；台廠倍利科技深耕 IPQC 光學量測八年，正從昔日兩家日系廠商壟斷的市場中搶下一席之地。

AI 晶片越做越大導致 12 吋圓形晶圓面積利用率驟降，面板級封裝（PLP）在 2026 年進入爆發期，群創、力成、日月光搶占中低階量產，台積電的高階 CoPOS 則要到 2028-2029 年才能正式量產。

KIMI K3 以 2.3 倍成本優勢挑戰 Anthropic Fable 5 並採 MXFP4 開放訓練格式，Google 法說同步揭示 API Token 季增 37%、GCP Backlog 達 5,600 億美元，美超微毛利率從指引 8.4% 意外跳至 17%。

Meta轉向出租算力與API收費，ASIC晶片Iris將於2026年9月由台積電量產；力積電成熟製程代工漲45%、矽晶圓後期循環浮現，AI投資從想像估值期進入需要EPS撐PE的修正整理階段。