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531.【財經時事放大鏡】升不了壓，封不了光！HVDC & CPO 雖遲但到？

SemiAnalysis 報告指 NVIDIA Rubin 晶片不升 800V、矽光整合 CPU 推遲至 2029 年後，財報狗分析師 Sky 認為市場賣壓純屬情緒性超跌，正負 400V 電力元件需求與光模組缺貨仍屬真實。

AI 代理式（Agent）推理爆量導致資料產生量暴增，機械式硬碟（HDD）憑藉冷儲存成本優勢成為 AI 基礎建設要角；HAMR 新製程在 2026 年（今年）下半年放量後，位元供給年增可達 40–50%，供不應求格局料延伸至 2027 年（明年）上半年，報價與營收有望同步上揚。

Computex 2026 人潮暴增令南港周邊全線癱瘓，NVIDIA 發表 RTX Spark 主打本地端多 AI Agent 並行工作流，投資總監 SKY 認為此次 AI PC 商機實質落地機率遠高於 2024 年 NPU 元年，光通訊與實體 AI 機器人亦成展場焦點。

值得科技特助許心璞說明公司如何從微型線性滑軌起家，以17年線性馬達專利積累搭上CPO封裝對位浪潮，並正積極開發靈巧手與關節模組，切入人型機器人飛鴻供應鏈。

美光 HBM4 量產進度超預期、股價單週漲 26%，DDR4 在車用與國防仍有剩餘需求；IPC/IPD 矽電容也正從手機高階機種擴散至 AI HPC 伺服器板，被動元件廠迎來新商機。

AI 推理的 KV Cache 卸載需求引爆企業級 NAND Flash SSD 需求，搭配晶圓廠產能被 DRAM 排擠、客戶偏好 TLC 壓制 QLC 量產、三星韓國廠罷工三重夾擊，2026 年下半年供不應求態勢只會比上半年更緊。

前 OpenAI 員工 Ashburner 基金以 PUT 做空半導體、做多電力，財報狗解析 AI Infra 輪動邏輯；SpaceX 單季虧損 42.8 億美元仍衝刺史上最大 IPO，Starlink 為全公司唯一盈利部門。

台灣PCB設備龍頭大量科技以自製控制器為護城河，AI Server驅動背鑽技術需求爆發，2025年EPS從微利跳升至8元；全球僅四家玩家，2026年Q1訂單量已超越2025年全年。

代理士 AI（Agentic AI）帶動通用伺服器 DRAM 需求爆發，三大廠 2026 年第一季報價單季暴漲六至九成；三星七成員工醞釀 18 天罷工、長鑫存儲成熟製程年底放量，讓先進與成熟製程走勢在 2026 年下半年明顯分化。

功率半導體因8吋晶圓產能趨緊與高壓直流電架構確立進入漲價潮，三星宣告5月21日起罷工18天恐衝擊HBM4出貨，四大CSP已掌控全球七成海底電纜，AI算力版圖加速延伸至洲際基礎建設。