488.【台股美股提款機】DRAM 產業追蹤：2026 年非 HBM DRAM 成長或將更勝 HBM

重點摘要

• DRAM 三大原廠（SK 海力士、三星、美光）2025 年 Q3 業績全面超預期，主因亞馬遜、微軟、Google、Meta 等雲端巨頭在 Q3 爆量下單採購
• 雲端業者對 2026 年（明年）資本支出預測不斷上修，從年初預估成長 15% 升至目前部分機構預測的 40%，且已出現前所未見的多年期長約
• 2026 年（明年）先進製程 DRAM（HBM + Server DDR5/GDDR7）持續供不應求，新廠房要到 2027 年才能貢獻產能，HBM 生產效率低落進一步限制有效產出
• HBM 成長動能從 2025 年（今年）三位數放緩至 2026 年的 40–50%，主因三星殺價 HBM3E、雲端自研 ASIC 晶片（Google TPU、Amazon Trainium）以 HBM3E 為主流
• 成熟製程 DRAM（DDR3/DDR4）2026 年上半年漲幅可能強於預期，但下半年面臨高價壓抑下游需求及長鑫存儲（CXMT）LPDDR5 量產的雙重衝擊

詳細內容

Q3 2025 三大原廠業績回顧

三大 DRAM 原廠 2025 年第三季業績全面超越市場預期：

• SK 海力士：DRAM 營收 19.1 兆韓元，季成長 11.4%
• 三星：DRAM 營收估 18–19 兆韓元，季成長約 30%
• 美光：DRAM 季成長 27%

雲端巨頭拉貨的規模與背景

主要驅動力是 Amazon、微軟、Google、Meta 等超大型雲端業者（Hyperscalers）在 Q3 突然大幅轉變採購態度。微軟執行長坦承 2025 年上半年對 AI 基礎建設策略過於保守，微軟已全面調整策略，重新積極投入。

雲端業者對 2026 年（明年）資本支出成長的市場預測持續上修：

• 2025 年初預估：約 15% 成長
• 2025 年 Q3 中：上調至 24%
• 2025 年底：部分機構（如摩根士丹利等）已上調至 40%

Meta 2025 年資本支出預估成長 90%，且預告 2026 年成長幅度還將更高。這些業者甚至已開始洽談涵蓋 2027 年的多年期 DRAM 採購長約，這在記憶體產業史上前所未見。

先進製程 DRAM 2026 年展望：供給跟不上需求

供給端瓶頸：

• 三大廠既有廠房空間已趨近飽和，新廠建設至少需兩到三年，最快要到 2027 年後才能貢獻產能
• HBM 生產效率低落：同一片晶圓生產 HBM 的記憶體位元產出約為 DDR5 的三分之一，嚴重拖累有效產能成長
• HBM4 技術難度比 HBM3 再提升約 25%，良率更難拉升
• 估算 2026 年三大廠 DRAM 位元供給成長約 15–20%，但需求成長可能超過 20%，供不應求格局延續

HBM：成長趨緩但仍在 40–50%

2025 年（今年）HBM 產值成長超過一倍，但 2026 年預計放緩至 40–50%，主因：

1. 三星殺價 HBM3/HBM3E：三星因 NVIDIA 認證未過而打不進 HBM4 供應鏈，轉攻 Google TPU、Amazon Trainium 等採用 HBM3E 的雲端自研 ASIC 市場，以降價鞏固市占率
2. 雲端業者自研 ASIC 放量：Google TPU、Amazon Trainium 等 2026 年將明顯放量，而這些晶片主要採用 HBM3E 而非 HBM4，使 HBM4 占整體 AI 晶片用量僅約 30–40%
3. 技術快速迭代：HBM3E 良率剛改善就要轉 HBM4、HBM5，良率持續承壓

相對地，非 HBM 先進製程 DRAM（Server DDR5、GDDR7、高階手機 DDR5）受惠 Hyperscalers 全面掃貨，估計 2026 年成長可達 50% 以上，表現可能超越 HBM，是主持人認為 2026 年最佳子類別。

成熟製程 DRAM（DDR3/DDR4）：上半年強、下半年存風險

2026 年上半年：由於雲端業者搶奪 Server DRAM 產能，導致成熟製程供應更加吃緊，DDR4 漲幅可能達 20–30%，強於原先預期。

2026 年下半年風險：

1. 高價反噬需求：中芯國際（SMIC）反映，其客戶因記憶體價格過高甚至買不到貨，致使 2026 年上半年的晶圓代工訂單能見度明顯偏低，手機、PC、消費電子廠商等紛紛縮手
2. 長鑫存儲（CXMT）量產 LPDDR5：長鑫存儲宣布中階 LPDDR5 已開始量產，更高階型號正在進行客戶認證；在中國國產替代政策支持下，可能快速滲透中國手機、PC 市場
3. DDR4 轉 DDR5 加速：隨時間推移，業者換用 DDR5 比例持續提升，DDR4 需求長期承壓

台灣供應鏈廠商影響概述

報告中提及的相關台股廠商包括：南亞科、華邦電等成熟製程 DRAM 廠商、記憶體用 BT 載板廠商，以及記憶體測試封裝廠商。由於 2025 年（今年）以 HBM 表現最佳，2026 年（明年）轉為先進製程非 HBM DRAM 最佳，各廠商受惠程度將有所不同，詳細數字分析可參考財報狗產業報告。

精選語錄

這些巨型的雲端業者，他們甚至已經開始說，他們需要能夠確保可能不只是明年，連後年（2027 年）的 DRAM 的量，他們也希望能夠把它包下來——這是過去很少見的事情。

同樣生產一塊晶圓，如果是 DDR5 也許可以產出 50TB，但是 HBM 就只能生產三分之一，可能就只有 16TB。所以明明晶圓產能擴了 10%，因為很大部分用在 HBM，最後實質產出可能只剩三分之一。

目前市場看到的是供給快速在減少，可是現在已經價格漲到連帶已經開始傷害需求，連需求也開始在減少。那這樣可能就會導致就是價格的漲勢和動能，有可能在下半年開始負面影響擴大。

時間軸

逐字稿無明確時間戳，以下為各主題段落的結構順序：

• 開頭 — 廣告：野村愛爾蘭多元債（債券基金）
• 廣告段 — NordVPN 贊助，主持人分享 VPN 用於串流平台訂閱省價與精品跨境購物的實際案例
• 節目開場 — 主持人 Meta 帳號被封事件引入，談及 AI 算法誤判與社群平台問題
• 主題段一 — Q3 2025 三大 DRAM 原廠業績數據回顧
• 主題段二 — 雲端巨頭資本支出上調的原因、規模與多年期長約現象
• 主題段三 — 先進製程 DRAM 整體供需分析（廠房產能限制、HBM 效率問題）
• 主題段四 — HBM vs 非 HBM 詳細比較（三星殺價策略、ASIC 晶片崛起）
• 主題段五 — 成熟製程 DRAM（DDR3/DDR4）上半年展望
• 主題段六 — 下半年風險：中芯國際訂單能見度、長鑫存儲 LPDDR5 量產警訊
• 結尾 — 台灣供應鏈廠商概述，完整分析見財報狗產業報告