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美國傳出限制中國光通訊模組的消息,但光模組本來就有六成多是美系零件,分析認為實質影響有限,長期反而可能讓台灣成為第二供應來源。
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美國傳出限制中國光通訊模組的消息,但光模組本來就有六成多是美系零件,分析認為實質影響有限,長期反而可能讓台灣成為第二供應來源。
美國 10 年期公債殖利率衝到約 5.2% 至 5.3%,高過 2007 年第二季,但股市沒明顯反應;同時傳出台積電評估在德州設第二園區,廠務工程、設備與貨櫃型資料中心成為受惠題材。
台股在 7 月崩殺約三成後,謝孟恭第三季已收復高點;他也分享訂購 Tesla Roadster 2、小型 IC 設計股集體表態的成因,以及 TSMC 傳赴德州設廠的看法。
謝孟恭談東京巨蛋首次打棒球的心得與教養目標,分析Meta穿戴式AI裝置MuseCharm的市場機會與信任度隱憂,並拆解中秋連假前散戶降槓桿、近月動能盤轉弱的原因。
鴻碁執行長陳俊聖說記憶體不缺引發討論,主持人認為AI需求已超越消費性電子,供給仍緊俏;功率半導體、碳化矽也因AI資料中心用電需求全面漲價回溫。
謝孟恭分享今年靠棒球練球轉型健身有成,並回顧盤面轉熱訊號、CPU 需求爭議數字被誇大,以及回答聽眾遊戲產業與投資心態提問。
半導體材料業出身的Jett分享創辦SemiVision產業研究平台的過程,指出先進封裝與矽光子因測試速度慢、缺乏標準化而卡關,台灣半導體最大挑戰已從技術轉為缺工與地緣政治。
謝孟恭分享東京電玩展出差見聞與獨立遊戲產業觀察,解讀台積電、AMD漲價傳聞與AI供應鏈記憶體、板材降規話題背後邏輯,並在Q&A回應長照安樂死、跨國遠距離戀愛與人生意義等聽眾提問。
Anthropic執行長呼籲AI開發速度應放緩,但主持人認為這是囚徒困境不可能實現;話題轉向Semicon台灣展會觀察,CPU/NPU光連接、1.6T傳輸模組是市場關注焦點。
馬斯克、Sam Altman 與 Dario Amodei 三人罕見站上同一陣線,呼籲放緩 AI 能力提升速率,謝孟恭認為這更像是用監管之名搶先卡位、排擠後進競爭者,而驗證 AI 安全所需的算力反而可能讓整體需求上升。
臨床心理師黃天豪拆解輔導、諮商、治療三者的法規界線,說明督導制度與艾瑞克森催眠取向如何運用在臨床,並主張人生任何層面卡住都可以找心理師,不需等到「生病」才尋求協助。
Apple 首款折疊手機 iPhone Duo 定價低於市場預期,謝孟恭看好銷量,但指台系供應商毛利遭蘋果壓縮;AI 閉源模型經濟學辯論持續,投資策略維持重多輕空、依年報酬動態調整防守姿態。
SEMICON 展後直擊:碳化矽(SiC)因 AI 晶片瓦數攀升而從電動車跨入散熱材料市場,FOPLP 面板級封裝也因晶圓級封裝(WLP)產能全滿而需求急升,兩個過去被視為冷門的方向同步進入主流視野。
Google Cloud 在高盛會議上揭露 TPU 自研晶片回收期已縮至一年,AI 伺服器兩年內可回本,這組數字直接解釋了為何 Google 持續加大資本支出,也印證了 AI infra 供應鏈需求不是虛火。
NAND Flash 供不應求格局預計延續至 2027 年中,今年(2026 年)下半年消費性與企業級 SSD 報價走勢大幅分化;超大型數據中心搶簽五年強制採購長約並預付 20% 押金,新合約機制壓抑短期漲幅,但換來史無前例的採購能見度。
Broadcom 財報亮眼且 CEO 首次公開點名聯發科為競爭對手,謝孟恭視此為台廠進入 AI 晶片主流圈的升格信號;9 月盤勢震盪讓動能交易難度大增,建議縮槓等待。
SEMICON Taiwan 2026 論壇與展覽直擊:設備商與客戶從買賣關係進化為共同研發綁定,晶片散熱責任歸屬模糊成最大痛點,無電容 DRAM 等架構突破要等到 2029 年後才能量產。
NVIDIA砸35億美元可轉債認購聯發科(創台灣上市公司紀錄)、Google同期跟進入股,謝孟恭認為兩者是獨立事件,NVIDIA真正的盤算是讓XPU客戶在存儲、網通等周邊繼續選用自家方案。
群聯電子執行長潘健成以自家 AI 落地七月花 150 萬省下五千萬台幣的實證,說明 Flash 記憶體是 AI 推論不可或缺的補充品,並指出 NAND 產能成長遠追不上 AI Token 需求的倍增速度。
玻璃基板以抗翹曲、可客製化熱膨脹係數的特性取代 AI 封裝中的有機載板,預計明年(2027 年)少量試產、後年(2028 年)至 2029 年大量商業化,台積電何時導入將是整個產業起飛的關鍵訊號。