535.【財經時事放大鏡】CoPoS x Glass core

重點摘要

• CoPoS（面板型封裝）是一個「樂高」組合概念，Glass Carrier、Glass Interposer、Glass Core Substrate 三者是完全不同的東西——Subtray 採用 Glass Core Substrate 只是其中一種選項，不可混為一談
• 面板型封裝因基材尺寸遠大於圓形晶圓，翹曲（Warpage）問題更嚴重，帶動三泰（Balance Fin 方案）、硬能、外商 Link Tag 等多家廠商提出競爭解決方案
• 方形面板的光學檢測邏輯與圓形晶圓根本不同：四個角落到中心距離不等，圓形晶圓的定焦演算法直接失效，加上翹曲造成焦距難以固定，軟硬體都要重頭開發
• KLA（逐字稿中稱「KoA」，半導體五大設備商之一）因前後段皆可覆蓋、光源齊全而受點名；Process Control 設備增速有機會高於整體 WFE 成長率
• Glass Core 量產時程：Ibiden 內部簡報為 2030 年代，業界樂觀估計 2028–2029 年；若以 2028 年下半年量產為目標，最晚今年（2026 年）底前須啟動大量設備採購

詳細內容

開場：巴里島旅行雜談

財報狗投資總監 Sky 剛從巴里島參加妹妹婚禮回台，分享當地印度教文化、多元宗教節慶與燒烤美食的觀察，並提及機場貴賓室無酒的文化差異。Sky 也回顧了疫情前（2020 年以前）赴巴里島做便利商店市場調查的經歷：當時印尼便利商店市場尚未整合，以 Indomaret 為首的兩大品牌激烈廝殺，與台灣、日本、韓國高度集中的市場形成對比，這段市場研究帶出了後續對印尼多島嶼、多文化特性的觀察。

CoPoS 討論重燃：三種玻璃應用的「樂高」概念

台積電近期限制 CoPoS 相關設備資訊後，JPCA（日本電子封裝電路組裝展）上玻璃 Subtray 技術的發表讓這條路線再度受到市場關注，主持人形容「玻璃又硬了，大家又在看玻璃」。

Sky 強調，市場上討論的「玻璃」涵蓋三個完全不同層次，他比喻為樂高積木——各件獨立，可以自由組合，不要搞混：

• Glass Carrier（玻璃臨時載板）：Panel Level Packaging（PLP）製程中的承載板，封裝完成後移除，成品晶片本身不含玻璃。這是最成熟的應用。
• Glass Interposer（玻璃中介層）：傳統矽中介層換成玻璃，技術難度更高。
• Glass Core Substrate（玻璃核心基板）：IC 載板的核心層換成玻璃，最新且難度最大，為本次 JPCA 討論焦點，CoPoS 的 Subtray 即採用此材質。

玻璃封裝製程挑戰：傳產特性與方形困局

玻璃生產本質上是傳統工業——熔爐類似高爐，不能停機。要為半導體客戶調配專屬玻璃配方，必須停爐修改配方，時間與成本極高。製程上，傳統旋塗機（spin coater）針對圓形晶圓設計，方形面板四個角落到中心距離不等，均勻塗布需要另行設計；面板廠商因長期製作 LCD 面板早已具備應對經驗，對此問題相對有把握，也是為何許多面板廠商積極投入這個領域。

翹曲（Warpage）控制：新的供應商競技場

面板尺寸遠大於圓形晶圓，翹曲量更可觀，目前市場上多種解決方案並存、尚未形成主流，帶動一批廠商受到關注：

• 靜電/真空吸盤式（吸附平整化）
• 機械壓制（器廊壓制法）
• 台廠三泰：Balance Fin 方案（財報狗 Podcast 先前集數曾介紹）
• 外商 Link Tag
• 台廠硬能（封裝設備相關廠商）

多方案並存、市場尚未整合，代表供應商格局仍在形成期，新進者仍有機會切入。

光學檢測的根本性挑戰：圓形邏輯移植不了

CoPoS 與 Glass Core 帶來光學自動檢測（AOI）的根本問題。Sky 以「拍照」類比說明：

圓形 vs 方形的演算法差異：圓形晶圓的光學檢測從圓心出發，每個方向距離固定（等於半徑），定焦演算法設計相對簡單；但方形面板四個角落到中心的距離比邊長中點更遠（直角三角形對角線），定焦與掃描路徑演算法需完全重寫。

翹曲疊加使問題複雜化：面板翹曲後，鏡頭與面板各位置的距離不一致，在固定焦距下無法全面拍清楚。解決方案需要即時動態對焦，且速度必須夠快才不拖累產出速率，硬體精度與軟體演算法須同步提升。

Glass Core 製程包括鑽通玻璃孔（TGV）、鍍銅、壓 ABF 等多道工序，每一道都需要精細的製程控制（Process Control），帶動整體檢測設備需求大幅增加。KLA（逐字稿中稱「KoA」，半導體五大設備商之一）因其前後段皆可覆蓋、光源齊全（紫外光、紅外光等多種選項）而受到點名。主持人指出，Intel 推廣 EI-BT 封裝技術也同步帶動後段製程控制需求，整體 Process Control 設備增速有機會高於前段晶圓廠設備（WFE）的整體成長率。

量產時程與投資風險評估

Glass Core Substrate 量產時程目前有兩個版本：

• Ibiden（逐字稿稱「EBIDEN」）內部簡報：2030 年代
• 業界樂觀估計：2028–2029 年

若以 2028 年下半年量產為目標，最晚今年（2026 年）底前必須開始大量採購設備，時間窗口比市場認知更緊迫，供應商現在就需要做出押注決策。

主持人認為 CoPoS 路線（晶圓從圓形轉方形、曝光面積增大）幾乎是必然趨勢，但 Glass Core 是否是唯一路線仍有不確定性——熱膨脹係數（CTE）匹配、承載力、晶圓製程相容性都是關鍵考量，有被其他材料路線彎道超車的可能，現在的投資決策本質上是在「要不要賭那麼快」的機率判斷上。

精選語錄

「這個就是一個樂高好嗎，所以大家不要搞混了。你也可以上面用 Glass Interposer，你也可以用一般的 Weave Interposer，然後你是在 Panel 上面做。」

「如果後段，過去後段是理論上沒有那麼多的檢查，那現在，檢查更多了嘛。」

「這個要到 30 年以後了吧——這是 Ibiden 自己的簡報是 30 年。但你去問廠商，其實廠商蠻樂觀的。」

時間軸

逐字稿無時間戳記，以下為主要段落順序：

• 開場：Sky 巴里島婚禮見聞、印尼文化觀察與疫情前便利商店市場調查回顧
• 主題一：CoPoS 討論重燃背景，三種玻璃應用的樂高概念分類
• 主題二：玻璃封裝製程挑戰——傳產熔爐特性、方形塗布均勻度問題
• 主題三：翹曲（Warpage）控制，多家廠商解決方案競爭現況
• 主題四：光學檢測根本挑戰，圓形 vs 方形演算法差異與翹曲疊加問題
• 主題五：KLA 等 Process Control 設備商受益，增速可能超 WFE 成長率
• 主題六：Glass Core 量產時程（2028–2029 vs 2030 年代）與投資風險判斷