輝達財報噴出 台股再漲1萬點 2026.05.22
輝達 Vera Rubin 新世代 AI 機櫃售價 780 萬美元、記憶體成本佔整機四分之一，黃仁勳預告全球 AI 資本支出明年（2027 年）破兆美元，謝晨彥建議從本益比過高的封測載板轉向廠務設備低基期族群。
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重點摘要
- 野村證券將今年（2026 年）聯準會利率預測由「9 月、12 月各降息一碼」改為「全年維持不變」，理由是通膨升溫與全球記憶體價格飆漲
- 輝達次世代 AI 運算平台 Vera Rubin 旗艦機櫃 VR200 NVLink 72 定價 780 萬美元，較前代 GB300 幾乎翻倍，記憶體成本佔整機 25%
- 黃仁勳在 Computex 預告 AI 資料中心資本支出明年（2027 年）達 1 兆美元，長期可望邁向 3 至 4 兆美元
- AMD 執行長蘇姿丰（Lisa Su）提前抵台、下單逾百億美元，帶動封測、載板族群全面漲停，台股本週漲幅近三千點
- 謝晨彥認為廠務工程與設備材料股在手訂單能見度延伸至 2027 年以上，本益比仍低，是目前台股最被低估的族群
詳細內容
聯準會新主席華許就職，野村同步轉鴿為保守
聯準會新任主席 Kevin Warsh（華許）於 2026 年 5 月 22 日晚間在白宮草坪宣誓就職，由川普親自主持。市場預期他上任後立即面臨三大挑戰：CPI 與 PPI 雙雙來到三年高點、長期公債殖利率持續上升、聯邦公開市場操作委員會（FOMC）內部成員立場分歧。野村證券在 5 月 21 日發布的最新報告中，將今年（2026 年）貨幣政策預測從「9 月與 12 月各降息 25 個基點」調整為「全年維持利率不變」，理由是伊朗緊張情勢與全球記憶體價格大漲推高通膨預期。
輝達 Vera Rubin 機櫃：單台 780 萬美元，記憶體成本佔四分之一
輝達（Nvidia）次世代 AI 運算平台 Vera Rubin 的旗艦機櫃 VR200 NVLink 72 預計 2026 年下半年出貨，售價約 780 萬美元，相比前代 GB300 NVLink 72 機櫃的 400 萬美元幾乎翻倍。記者 Tom Harwell 引用大摩（Morgan Stanley）分析指出，新機櫃塞入大量 DRAM 與快閃記憶體，記憶體成本佔整機總成本高達 25%。輝達向大型雲端廠商（Hyperscaler）報價：每顆 Rubin GPU 約 55,000 美元，每顆 Vera CPU 約 5,000 美元。記憶體佔比大幅提升，也是本集談及記憶體股的核心邏輯起點。
AMD 蘇姿丰來台百億美元訂單，台股強勢噴出
AMD 執行長蘇姿丰（Lisa Su）在 Computex 正式開幕前便抵台，砸下逾百億美元訂單。謝晨彥指出，這是帶動台股本週大漲的主要驅動力之一：封測龍頭日月光、載板廠立誠等漲停，南電、晟銘電（星星）、景碩走強，記憶體族群亦全面跟進。Marvell（邁威爾）今年（2026 年）股價則創下連續第 15 次歷史新高，美國銀行分析師同步將目標價由 125 美元上調至 200 美元。
黃仁勳：AI 資本支出明年破兆，長期邁向 3-4 兆美元
黃仁勳在 Computex 演講中預測，全球 AI 資料中心資本支出明年（2027 年）將突破 1 兆美元，長期甚至可望達 3 至 4 兆美元。謝晨彥指出，目前全球雲端廠商（Hyperscaler）資本支出年增率估計達 17%，晶圓廠設備支出維持高檔，奠定多年穩定需求的基礎。
Computex 三大方向：機器人、AI 手機、電力散熱
謝晨彥歸納 Computex 帶出的三個 2026 年下半年潛力主題：
- 實體 AI 與機器人：具體落地的 AI 硬體與機器人產業鏈
- AIPC 與 AI 手機：Google Gemini Spark（Beta 版）計畫將 AI 代理人整合進 Android 作業系統，三星、Sony Pixel 確定跟進，與目前「開網頁用 AI 工具」的模式本質不同。作業系統層級整合能有效解決跨 APP 的隱私授權問題
- 電力需求與先進散熱：資料中心持續擴張，電力配置與散熱設備需求同步攀升
台積電保守擴產：防止 AI 泡沫提前破裂的「慢慢玩」策略
一位華爾街分析師提出論點：台積電有意保守擴廠，客觀上阻止了 AI 泡沫快速形成與破裂——若台積電大幅擴產，市場可能一次性取得大量晶片、過度建置，泡沫反而提前結束。謝晨彥延伸此邏輯：原本一年走完的路分十年走，代表台積電資本支出能見度至少穩定至 2030 年。目前台積電的全球佈局持續推進，包含竹科、高雄、台南、龍潭廠三期以及美國、日本、德國等據點，先進封裝亦已啟動。
投資建議：廠務設備材料低基期族群、記憶體籌碼改善
謝晨彥指出，封測與載板族群本益比已超 60 倍（Forward PE 約 40 倍以下），屬於追高風險較高的階段；而廠務工程、設備與材料族群訂單能見度強，本益比仍偏低，是目前的輪動方向。
廠務工程股（受益台積電與記憶體廠擴廠）：
- 漢唐：在手訂單逾 1,300 億元，龍潭廠三期受益明顯
- 帆宣：在手訂單逾 1,000 億元，能見度延伸至 2027 年後
- 盛煇：在手訂單逾 500 億元，無塵室整合業務
- 兆聯：高科技水處理
- 巨漢：自述訂單「兩到三年做不完」
設備與材料股：嘉登、中砂（中國砂輪）、星雲、洪碩、智勝等（整體漲幅落後廠務工程股）
記憶體：千張大戶近期加碼、融資水位下降、散戶退燒，籌碼面趨健康。群聯（Phison）發行 ECB（海外可轉換公司債）8 億美元、溢價達三成，顯示國際資金認同；南亞科私募完成；Marvell 連年創高。謝晨彥認為記憶體仍有上漲空間。
精選語錄
「股票還是要等到賣出去才算真正的獲利，本益比太高的股票，我自己個人是會先刪掉。」——謝晨彥
「訂單未來兩到三年做不完。」——謝晨彥引述廠務設備廠巨漢自述
「一個機櫃要 780 萬美元，嚇死人了！」——主持人阮慕驊
時間軸
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