EP1091｜再爆1.8兆量，台股洗完續強，放心的理由？載板回檔給機會，記憶體超強財報+法說續攻，散熱集體跌停，這次有大事？ft.產業隊長 張捷

重點摘要

• 台股上市成交量達 1.449 兆元，觸及歷史新高，融資餘額升至約 4,700-4,800 億，接近過熱警戒線 5,200 億
• NVIDIA Vera Rubin GPU 散熱設計逆轉：均熱片由三片改回單片，ASP 從 150 美元退回 50 美元，KGI 下修相關廠商 Q3 估值，均熱片廠健策單日跌停
• 奇鋐、雙鴻液冷板（cold plate）技術路線不受均熱片設計變更影響；奇鋐主動發布重訊澄清，Q2 QoQ 約下修 5-10%，屬季節性調整，YoY 仍有七成成長
• 記憶體族群重掌領漲：南亞科 2026 年（今年）Q1 每股盈餘 8 元，法人估 Q2 單月達 4-5 元；群聯籌碼兩週前已出現千張大戶悄悄換手訊號
• 產業隊長張捷提出「ABCD」輪動框架（AI 相關、ABF 載板、CPO 光通訊、DRAM），搭配台股法人化趨勢，整體格局仍偏多

詳細內容

盤勢回顧：史上最大量、夜盤再衝高

2026 年 5 月 6 日（今日），台灣股市上市成交量達 1.449 兆元，幾乎追平前週歷史最大量，加上櫃買 4,000 多億，合計為台股史上罕見的超大量日。盤中因震盪大盤一度翻黑，引發融資殺壓，最終大盤回升收漲 369 點，夜盤再延伸至 42,000 點。

產業典範轉移：台灣半導體首次坐上供應鏈最頂端

張捷以歷史脈絡解析當前 AI 週期的結構性意義：1995-2000 年 Wintel 時代，台灣做 PC 零組件；智慧型手機時代，蘋果吃走高毛利；電動車時代，比亞迪與特斯拉主導，台灣缺席品牌層。但這一次，全球 AI 七大巨頭（Meta、Google、亞馬遜等）的 AI 晶片無一例外須向台積電採購，台灣半導體製造業首次掌握核心話語權，而非單純承接代工訂單。

市場溫度計：融資接近警戒，隱形槓桿需留意

融資餘額從 2025 年（去年）4 月最低約 2,000 億，上升至今日約 4,700-4,800 億，漲幅約 140%，與大盤漲幅同步。張捷指出，歷史過熱指標為融資超越大盤漲幅 10%，換算約 5,200 億，目前尚未達標，但警示「隱形槓桿」已大量累積：理財型房貸轉入股市、不限用途貸款、個股期貨等。散戶開戶數創新高、街頭談股風氣漸濃，顯示熱度升溫，但尚未到「買早餐都有人報明牌」的極端狂熱。

正面結構訊號是：主動式 ETF 規模快速擴大（某檔代碼近 981 的主動式 ETF 規模已逼近 3,000 億），持股集中在大型基本面龍頭，有別於過去主力亂炒的格局，有助於行情走得更長遠。

ABCD 四大產業輪動主線

A（AI 相關）：晶圓代工、封測、HBM 等核心供應鏈持續為主軸。

B（ABF 載板）：南電（南亞電路板）、景碩、欣興三大廠各有題材。欣興 TGLS 先進載板產能最多且大幅擴廠；南電受惠台積電協助引入輝達封裝生態；景碩記憶體 BT 載板比重高。法人估計三家 2027 年（明年）EPS 起跳 15 元。上游 CCL 廠（如台光電）寡佔結構亦同步受惠。載板近期因估值修正短暫休息，歷史上每次回檔皆是買點。

C（CPO 光通訊）：過去兩年動能強勁，多數廠商尚未有 EPS 支撐仍持續走高，資金邏輯為題材先行。

D（DRAM 記憶體）：本週重掌台股資金兵符（詳見下節）。

記憶體：籌碼先行兩週，基本面持續上修

兩週前，群聯（Phison）籌碼出現異動：千張大戶（持有 1,000 張，市值約 18 億元）增加 6 人，同期 10 張以下散戶減少逾 9,700 人，顯示主力靜默換手完畢後，今日正式啟動領漲。

南亞科 2026 年（今年）Q1 每股盈餘 8 元（即單月平均逾 2.7 元），法人估 Q2 單月可衝至 4-5 元，全年估值持續上修。南亞科的 DTR（特定記憶體技術規格）被視為未來 AI 伺服器關鍵零組件，且傳出台積電協助引入輝達供應鏈；本輪南亞科私募案亦提供額外題材，整體仍有大量未反映空間。

手機端：蘋果與三星因提前鎖定記憶體合約而未漲價，但 OPPO、小米、Vivo 等品牌已面臨兩成漲幅；蘋果更已預訂美光 2027 年（明年）晶圓產能，布局極為積極。

投資邏輯：張捷建議優先布局「母雞」（DRAM 原廠，如南亞科、美光、SK Hynix），而非下游模組廠，因原廠直接受惠漲價週期且毛利放大效應最顯著。

散熱族群：Vera Rubin 均熱片設計逆轉，廠商格局重洗

NVIDIA Vera Rubin GPU 散熱方案出現重大逆轉：原計劃採用三片式均熱片（vapor chamber，含微通道蓋板技術），每片單價從 50 美元跳升至 150 美元，券商據此大幅上修健策等廠商目標價。然而 5 月 1 日傳出此三片方案遭取消，回歸單片設計，ASP 退回 50 美元，KGI 隨即下修 Q3 估值，市場衝擊顯著。

健策（均熱片廠）：單日跌停，主動式 ETF 被迫停損出場。健策尚有第二條題材（CPU 均熱片方向），但「三片式」題材消失後，短期股價預計回測季線或月線，張捷坦言「這一次我覺得是蠻嚴重的」。

奇鋐、雙鴻（液冷板廠）：奇鋐與雙鴻所做的 cold plate（液冷板）位於伺服器整組晶片下方，技術路線與均熱片設計變更無關。奇鋐盤中主動發布重訊澄清工商時報報導，強調公司並未對外發布下修展望。奇鋐 Q2 QoQ 約下修 5-10%，屬季節性（各大客戶如 Google、亞馬遜輪流出新品），YoY 仍維持約七成成長。奇鋐董事長（沈董）將於 5 月 14 日舉行法說，預計揭示 2027 年（明年）將擴展四個 ASIC 大客戶布局。

富士達：公布強勁財報後反而吃跌停，次日回穩，與奇鋐並列為液冷板同組觀察標的。

投資策略建議

• 低持股者：分 10 天均攤買進相關 ETF，每次 1%，可鎖定市值型 ETF（如 0052 富邦科技，第一大持股為台積電、第三大持股為聯發科）或記憶體比重較高的主題型 ETF（如 00991A）
• 個股期：偏好有紀律的短線操作，不做融資；科斯托蘭尼法則：要嘛長期凹住、要嘛有紀律短線，切忌中途猶豫換股
• 主動式 ETF：盤中翻黑時可酌量減碼持股，但整體規模仍在健康成長通道

精選語錄

「台積電去買晶片，其他七個都是軟體，過去是軟體別人吃肉我們喝湯，這一次輪到我們上場，你反而卻場，這不是很奇怪嗎？」— 張捷論 AI 時代台灣的歷史制高點

「大賺早已決定，籌碼早已限端你，你只是不注意。」— 張捷論群聯兩週前已出現的千張大戶換手訊號

「黑天鵝它知道你知道，它就不來了。真正嚴重的，往往是一條你看都看不到的線。」— 張捷論風險管理與槓桿警示

時間軸

逐字稿中無明確時間戳，以主題流程推估如下：

• 開盤段：成交量回顧，大盤盤中震盪翻黑後收復，夜盤觸及 42,000 點
• 前中段：產業隊長張捷登場，AI 產業典範轉移分析，市場溫度與融資警戒線
• 中段：ABCD 輪動框架詳解，ABF 載板三大廠題材
• 中後段：記憶體族群籌碼訊號與基本面逐一剖析，蘋果記憶體合約動向
• 後段：Vera Rubin 均熱片設計變更深度討論，奇鋐重訊發布，散熱廠差異化分析
• 尾段：投資工具與策略建議