EP1092|美伊和平利多用掉了,下一個刺激市場的會是降息?投信一定要買,低位階、有權值的被動元件、老AI、電源來了!ft.股科大夫 容逸燊
台股 2026 年 5 月 7 日盤中觸及 42,156 點,骨科大夫 Eason 分析熱錢輪動格局整體健康,但 NVIDIA Vera Rubin 架構把均熱片從鍍金改為石墨、單價砍掉六成六,拖垮散熱族群;被動元件與矽晶圓趁勢接棒,記憶體宜優先布局 AI 相關而非 DDR4 景氣循環標的。
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重點摘要
- 台股自 2026 年 4 月初約 32,000 點起,一個多月上漲逾萬點至 42,156 點,主力為房市資金轉進、主動式 ETF(00981A 受益人從 40 萬人增至 75.8 萬人)及融資水位上升 23%,Eason 認為泡沫已存在但不至於立刻崩潰,台股平均本益比約 24 倍遠低於 2000 年網路泡沫的 50-60 倍
- NVIDIA Vera Rubin 架構將均熱片從鍍金改為石墨,單價從 150 美元降至 50 美元(跌幅 66%),估算衝擊散熱龍頭「健策」今年(2026 年)營收減少約 15%、明年(2027 年)減少兩成,該股連續跌停;Eason 類比低軌衛星事件,認為長線技術優勢未喪失,大跌後反而是布局點
- 聯發科史上首次進入分盤交易(處置),引發立法院質詢金管會能否廢除分盤制度,台灣證交所董事長表示台積電進處置機率幾乎為零
- 被動元件龍頭國巨今日漲停,整族群補漲;國巨積層陶瓷電容(MLCC)全球市佔達 46%,掌有定價主導權,本益比相較散熱及 CPU 類股仍屬合理,Eason 認為後續仍有空間
- 記憶體現貨價已向下彎,DDR4 比重高的廠商風險升高;Eason 建議轉向群聯(8299,AI 硬碟 SSD)、十銓(4967,DDR5)等 AI 相關標的,追高 DDR4 反彈須注意上方套牢賣壓
詳細內容
台股 42,000 點:資金格局與多頭成色
台股 2026 年 5 月 7 日盤中最高觸及 42,156 點,單日大漲逾 794 點,從 2026 年 4 月初美伊局勢緊張時的 32,000 點附近起算,一個多月漲超過萬點。驅動力量有三:房市資金大規模轉進股市;主動式 ETF 00981A 受益人數從 3 月底 40 萬人暴增至 75.8 萬人,近乎翻倍;融資餘額較 3 月底上升 23%。
Eason 指出,泡沫確實存在,但台股平均本益比約 24 倍(美股 S&P 約 25 倍、韓股約 28 倍),仍遠低於 2000 年網路泡沫的 50-60 倍,且現階段推升股價的資金瞄準的是有 EPS 支撐的標的,只是股價已反映到明年(2027 年)甚至後年(2028 年)獲利。另一近期催化劑——美伊和談——利多一旦落地即已兌現,後續需要新的接力題材。
台股另一健康指標是產業輪動:聯發科、聯電、廣達、鴻海輪番上漲後,今日被動元件(國巨)、光寶科接棒,顯示資金未集中在單一族群。Eason 認為這比韓股(高度依賴記憶體)更健康。
聯發科進處置:分盤交易制度爭議浮現
聯發科(2454)今日史上首度進入分盤交易(處置),意即每隔數分鐘才撮合一次,引發立法院質詢金管會是否有類似風險延伸至台積電。台灣證交所董事長回應台積電進處置機率幾乎為零,金管會主委也表示現行制度不能說改就改,但確認正在研議。
分盤制度的核心矛盾在於:知道節奏的大戶可以利用每一盤撮合時間「坐駕」(操控成交價),而一般投資人在分盤期間既難買進也難出場。Eason 的操作原則是:進處置後前兩至三天,短線資金急於獲利了結,股價往往下壓;等到跌幅達三至四成(如其所舉的矽光澤案例),反而是籌碼轉乾淨、長線介入的時機。韓國中小型股漲跌幅達 30%、無分盤機制,大型股若遭市場質疑則直接暫停交易,對比台灣分盤期間可操作的灰色空間,改革呼聲有其道理。
NVIDIA Vera Rubin 衝擊:散熱族群全面承壓
2026 年(今年)NVIDIA 新一代 GPU 架構 Vera Rubin 將伺服器散熱設計的核心元件——均熱片(vapor chamber)——材料從鍍金改為石墨,導致單片售價從 150 美元驟降至 50 美元,跌幅達 66%。
各散熱廠受衝擊程度:
- 健策(均熱片為主要產品之散熱大廠):估今年(2026 年)營收少 15%、明年(2027 年)少兩成,股價連續兩日跌停縮量,投信昨日(2026 年 5 月 6 日)試圖出清但因跌停無法成交
- 奇鋐(逐字稿 ASR 原文為「琪宏」,發音相同):4 月(2026 年 4 月)營收年增仍達 70% 以上,但出現月減;奇鋐已發重訊澄清市場流傳的第二、三季下修預期係媒體誤報,尚未正式發布法說
- 雙鴻(3230):被連帶拖累,但下半年仍有 ASIC 平台出貨,第一季毛利率持續改善,EPS 估約 51 元,本益比約 20 倍,Eason 認為估值已屬合理,是等待彎道超車的轉機股
- 富士達(6806):水冷快接頭已打入 Vera Rubin 供應鏈,第一季 EPS 13.38 元創單季新高,近日因投信出脫而承壓,但基本面未惡化
Eason 的核心論點:Vera Rubin 事件只是把「鍍金溢價」拿走,石墨方案仍維持一定收益,技術優勢的廠商長線競爭力未喪失——類比 2025 年(去年)低軌道衛星被唱衰後大跌,事後卻是布局良機。台達電今日續創歷史新高、光寶科連續兩日大漲甚至漲停,顯示電源與散熱題材整體仍健康輪動。
被動元件接棒:國巨漲停帶動族群補漲
國巨(2327)今日漲停板,帶動廣寶科及其他被動元件廠補漲。被動元件族群此前長期落後於 AI 熱門族群,原因是漲價訊號並非全面性——部分品項的漲價函陸續發出,但尚未形成系統性趨勢。
國巨的核心競爭力:積層陶瓷電容(MLCC)全球市佔達 46%、排名第一,具備對客戶的定價主導權;近年透過收購支付電子完成產業升級,毛利率已接近四成;轉型聚焦車用、工控及 AI 伺服器電源模組,使其脫離純粹景氣循環屬性。春田近日執行庫藏股計畫,顯示管理層認為股價偏低。
法人面觀察:國巨融資餘額持續創新低(散戶不耐久盤出場),投信卻在本週開始積極買進,籌碼結構正在改善。主動式 ETF 因規模龐大必須買進前 100-150 大市值標的,而被動元件是有一定權值且本益比相對合理的選項,為資金接棒提供結構性支撐。
記憶體:AI 相關 vs. DDR4 景氣循環分兩軌看待
Eason 在 2026 年 1-2 月已提示記憶體現貨價趨平、建議資金移往其他族群,讓觀眾躲過後續兩個月的震盪。近期台廠記憶體整體有回升跡象(美光、SK 海力士均創新高),但 Eason 維持分族群看待的立場。
可考慮布局(AI 相關):
- 群聯(8299):布局 AI 硬碟,使用 NAND Flash,受益 SSD 滲透率提升
- 十銓(4967):DDR5 轉型進度領先,與次世代記憶體架構聯動
需謹慎(景氣循環型):
- DDR4 比重偏高的廠商:現貨價已向下彎,現貨價歷來是合約價的領先指標;南亞科(逐字稿 ASR 原文為「藍雅科」/「納雅科」)已從低點反彈近三成,追高風險上升
- 華邦電(逐字稿 ASR 原文為「滑棒店」):顆粒製造商,未超越前高
整體框架:台股 2026 年(今年)族群輪動極為豐富,不像 2025 年(去年)第四季只有 PCB 與記憶體兩條主線;資金分散之下,記憶體的延續性不如去年(2025 年)強勢,上方仍有套牢賣壓,建議以現金流入 AI 應用程度決定持股比重而非押寶全體族群。
投資策略建議:高檔留彈藥、找低估值權值股
Eason 建議在指數高檔保留兩至三成現金,避免大盤盤中千點回檔時(近幾次盤中拉回均千點起跳)無子彈加碼。高檔滿倉或加槓桿者,一旦指數短線修正 5-10%,將喪失加碼機會。
選股策略雙軌並行:動能交易(追熱門輪動族群)需嚴守紀律;價值型布局則尋找低本益比、有一定市值(主動式 ETF 可買入範圍)、尚未完全反映 AI 題材的標的。前 100 大市值中仍在低檔且與 AI 相關的標的(如部分消費性電子、矽晶圓、CPU 零組件)值得掃描。完全空倉且心理容易受干擾的投資人,建議先以市值型 ETF 建立基本部位再逐步選股。
精選語錄
「泡沫有沒有,當然有,我覺得絕對是有泡沫,可是會不會馬上炸呢,我覺得也不至於。」——骨科大夫 Eason
「台股百花爭鳴,美股也在百花爭鳴,它們有起有落,可是到台灣來,大家都分得到,不管是誰的一杯羹,我覺得這個是很猛的。」——骨科大夫 Eason
「AI 已經不可逆了,我覺得已經創造出來一個新的物種出來。」——骨科大夫 Eason
時間軸
(逐字稿無時間戳記,以主題段落順序排列)
- 開場:台股 42,156 點盤中新高、整體多頭格局分析
- 前段:分盤交易制度爭議、聯發科首度進處置事件
- 中段:NVIDIA Vera Rubin 架構改版衝擊散熱族群(健策、奇鋐、雙鴻、富士達)
- 中後段:被動元件族群(國巨、廣寶科)接棒分析
- 後段:記憶體族群更新看法(AI 相關 vs. DDR4 分軌)
- 結語:高檔操作策略建議
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