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492.【台股美股提款機】晶圓代工產業追蹤:2026 上半年先進製程強於預期,成熟製程阻力增加

晶圓代工產業兩極分化加劇:台積電先進製程因 AI 資本支出持續上調而超越預期,成熟製程廠商則因 AI 搶走 DRAM 產能引爆長短料效應,2026 年上半年消費性與車用邏輯 IC 需求恐比預期更弱。

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重點摘要

  • 台積電第三季營收年增 30%,第四季財測同樣高於預期,AI 需求持續驅動先進製程強勁表現
  • Hyperscaler(大型雲端業者)對 2026 年(明年)的資本支出預估持續上調,最新市場估計年增約 60%,其中約七成投入晶片採購,台積電為最大受惠者
  • 中芯國際、晶合集成受益於中國「國產替代」政策,表現優於台系二線廠商(聯電、世界先進等幾近零成長)
  • AI 帶動 DRAM 在 2025 年(今年)下半年翻倍漲價,手機、PC 廠商成本壓力驟增,恐反向壓縮其他邏輯 IC 採購或整體銷量
  • 中芯國際預警 2026 年(明年)上半年訂單能見度極低,成熟製程代工業者景氣恐比原先預期更差

詳細內容

晶圓代工產業整體概況

本季晶圓代工產業呈現強烈兩極分化。台積電第三季年增約 30%,不僅超越市場預期,第四季財測也再次優於自家估計。相比之下,台系二線廠商(聯電、世界先進、力積電、GlobalFoundries)年增幅普遍介於正負 5% 之間,等同停滯。中國廠商如中芯國際(年增約 9.7%)及晶合集成因受惠於國產替代需求,表現相對較好。

AI 驅動先進製程持續爆發

AI 伺服器投資熱潮主導整個先進製程的需求。Hyperscaler 對 2026 年(明年)的資本支出預估一路上調:黃仁勳在 GTC 大會初估年增 24%,外資後來調升至 40%,目前最新估計已接近 60%。

以一吉瓦(GW)規模的資料中心為例,總投資約 500 億美元,其中約 350 億美元流入晶片。主要受惠方向包括:

  • GPU:NVIDIA、AMD
  • 自製 ASIC:Broadcom 設計;聯發科(預計從 Google TPU 第七、八代起介入)
  • 晶圓代工:上述晶片幾乎全部由台積電先進製程代工

主持人預期台積電 2026 年(明年)上半年表現將再次超越市場預期,年增幅有機會達 20–30%,並且可能出現正面驚喜。

中國廠商的差異化成長

晶合集成的主力業務是顯示驅動 IC(DDIC)封裝。由於全球面板生產重心在中國,國產替代效應特別顯著——不僅中國本土 IC 設計廠往晶合集成下單,外資品牌若要進入中國市場也傾向採用中國代工廠,加上晶合集成報價具競爭力,因此在驅動 IC 代工方面表現持續強勢,對比台系廠商(如世界先進驅動 IC 業務表現不佳)十分突出。

中芯國際則以「不跟進低價競爭、只接有利潤的訂單」策略維持高產能利用率(約 95%),但代價是營收成長相當平淡,僅有中低個位數增長。

成熟製程面臨雙重壓力

台系與歐美二線代工廠同時承受兩股逆風:

  1. 終端需求疲弱:消費性電子因 2025 年(今年)上半年關稅提前拉貨後進入庫存消化期,中國雙 11 銷售亦不如預期;車用、工業廠商則因關稅政策不明朗,不願貿然增加產線投資,採購態度極為保守。

  2. 中國廠商積極低價搶單:晶合集成、中芯國際以較低價格爭取訂單,台系廠商被迫「挑單」,寧可放棄低毛利訂單,導致需求流失。

DRAM 短缺引發長短料效應(核心風險)

AI 需求大量消耗 DRAM 產能,導致 DRAM 在 2025 年(今年)下半年價格翻倍,NAND Flash 同樣漲幅顯著。由於記憶體在手機、PC 物料成本(BOM)中占比約 15–18%,翻倍後將推升整體成本 15–20%,形成類似疫情期間車用 IC 缺料的「長短料」困境。

終端廠商(手機、PC 業者)可能的因應方式:

  1. 記憶體降規(如容量從 128GB 降至 64GB)
  2. 要求其他邏輯 IC 降價(手機 SoC、電源 IC、DDIC 等)
  3. 整機改用較低規格處理器或零組件
  4. 直接對消費者漲價,但可能壓縮整體銷量

最壞情況是終端銷量萎縮,連帶使消費性邏輯 IC 採購量大幅下滑,衝擊成熟製程代工廠的訂單。中芯國際已明確預警,2026 年(明年)上半年訂單能見度極低,連車用 IC 廠商也因等不到 DRAM 配套而暫緩下單,情況可能比市場原先預估更差。

先進封裝需求外溢機會

台積電先進封裝技術 CoWoS(用於整合 HBM 與 GPU/ASIC)需求持續超過供給。台積電因擔心 NVIDIA 等大客戶有「重複下單(Double Booking)」慣性,擴產態度相對謹慎,2026 年(明年)CoWoS 產能預計仍增長六七成,但已接獲訂單量更大。

需求外溢受惠方向:

  • Intel EMIB 技術:Google TPU 第七、八代有意採用(成本與複雜度低於 CoWoS,且符合川普製造回流政策)
  • 日月光、安靠(Amkor)等封裝大廠:承接部分外溢先進封裝訂單

投資邏輯小結

主持人總結:2026 年(明年)上半年晶圓代工產業的分化將更加顯著。做多方向集中在「先進」相關供應鏈(先進製程設備、先進封裝設備、先進製程材料、先進封裝材料);成熟製程代工廠及消費性邏輯 IC 設計廠則面臨「淡季更淡」的額外阻力。

精選語錄

「沒有 AI 的世界是黑白的,就沒有色彩。」

「AI 不只說是現在需求很大,它甚至把非 AI 的供給全部拿走,讓非 AI 的人自己想辦法。」

「強者越強,弱者的話可能就會出乎預期的更弱。」

時間軸

本集逐字稿未包含時間戳記,無法提供時間軸。

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