台積電龍潭廠為什麼復活？ 2026.05.05

重點摘要

• SEMI（國際半導體產業協會）預估 2026 年（今年）全球半導體銷售額突破一兆美元，遠超 2022 年預測的 5,000–6,000 億美元，2035 年將再倍增至兩兆
• 台積電目前最緊迫的瓶頸不是先進製程節點，而是 CoWoS 先進封裝產能嚴重不足，黃仁勳頻繁訪台關切的核心正是此問題
• 蘋果（Apple）因台積電產能排擠出貨延誤，庫克（Tim Cook）在財報電話會議中暗示正試探英特爾與三星作為備用晶圓代工
• 台積電計劃 2029 年量產下一代面板級封裝，將圓形晶圓改為方形面板以提升材料利用率，龍潭廠可能成為該技術生產基地
• 英特爾 EMIB 封裝技術宣稱良率達 90%、支援 120×120mm 尺寸，台積電則在北美技術論壇展示 14 倍光罩技術，下一代目標達 40 倍

詳細內容

全球半導體市場超預期成長

SEMI 最新預測，在 AI 與資料中心需求帶動下，2026 年全球半導體銷售額首次突破一兆美元大關。這一數字遠超業界原先預期——2022 年時預估 2025 年銷售總額約 5,000–6,000 億美元，如今提前超越。SEMI 進一步預估 2035 年銷售額倍增至兩兆美元，五大雲端業者 2027 年（明年）資本支出上看 1.1 兆美元，顯示 AI 基礎建設投資仍在加速。

台積電龍潭廠：從先進製程轉向先進封裝

龍科三期（龍潭科學園區）原於 2022 年規劃為台積電 2 奈米製程廠，因當地部分居民反對，台積電已將 2 奈米廠轉往高雄、1.4 奈米廠轉往中科。近期龍潭抗爭趨緩，竹科管理局重新向國科會提報啟動案，但此次方向可能從先進製程改為下一代面板級封裝，時程與 2029 年量產目標吻合。先進封裝廠建廠週期約一年半至兩年，恰能銜接。

CoWoS 先進封裝成台積電燃眉之急

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶片基板封裝）是目前 AI 晶片所需的關鍵先進封裝技術。台積電產能已嚴重不足，英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勳多次訪台關切的核心正是封裝產能——晶片製造完成後，卡在封裝產線無法如期交貨。蘋果執行長庫克在最新財報電話會議中表示，iPhone 出貨受到先進製程節點產能限制而延誤；蘋果因此試探英特爾與三星作為備用代工廠，市場分析認為此舉更多是向台積電施壓的談判手段，首選仍是台積電。業界對「第二來源」（second source）的需求一直存在，但三星與英特爾良率問題限制了替代空間。

英特爾 EMIB vs 台積電 CoWoS：封裝技術競逐

英特爾的 EMIB（嵌入式多晶片互聯橋，Embedded Multi-die Interconnect Bridge）近期受到關注，宣稱良率達 90%、支援 120×120mm 超大尺寸封裝，可整合最多 12 顆 HBM（高頻寬記憶體）。台積電現有 CoWoS 良率約 98%，並在北美技術論壇公布 14 倍光罩尺寸放大技術（英特爾 EMIB 為 8 倍），下一代目標更達 40 倍，以容納越來越大的 AI 晶片。谷歌（Google）與 Meta 被報導有意評估採用 EMIB，但台積電在技術指標上仍維持明顯領先。矽光子方面，英特爾最早投入研發，但台積電籌組完整產業聯盟後，英特爾已難以競爭。

面板級封裝：下一代技術原理與供應鏈名單

台積電執行長魏哲家已公開宣示，面板級封裝（下一代 CoWoS 技術）是台積電必走的路，預計 2029 年量產。其核心概念是將封裝載板從圓形晶圓改為方形面板——晶片本身是方形，方形面板可消除圓形邊緣的角落浪費，大幅提升材料利用率、降低生產成本。目前良率尚未達 50%，仍在少量試產階段。

台積電已公布第一波設備廠名單（約為 CoWoS 名單的四分之一至三分之一），預計 2026 年五、六月陸續出貨：

• 關鍵製程設備：星雲、智盛、軍華、硬能科技、紅磯
• 檢測與自動化：貝利科、大量、精彩科
• 測試：自貿

台積電子公司采鈺（VisEra Technologies）的龍潭廠已作為面板級封裝試驗線，股價自 2026 年 3 月約 300 元翻倍至 600 元；另因具備 CPO（共封裝光學）題材，整體評價持續提升。

半導體製程演進科普：微米 → 奈米 → 埃米

• 微米（μm）：10⁻⁶ 公尺，約細菌大小，台積電建廠初期的製程世代
• 奈米（nm）：10⁻⁹ 公尺，微米的千分之一，半導體進入 7nm/5nm/3nm/2nm 世代
• 埃米（Å）：10⁻¹⁰ 公尺，奈米的十分之一，1.4 奈米即約 14 埃米，已接近原子直徑

台積電已公布涵蓋至 2029 年的製程節點路線圖，進入埃米世代後逼近物理極限。台積電目前策略重點不是繼續縮小節點，而是快速擴充 2 奈米、3 奈米產能以滿足需求，因此暫不採購 ASML（艾司摩爾）最新世代 EUV 設備——重新調教新設備的成本太高，不如先把現有製程產能拉滿。

精選語錄

「台積電現在面臨最大的問題，反而不是 2 奈米先進製程，反而是先進封裝。」——陳顧問

「簡單講就是把圓形改成方形。因為晶片本身就是方形，我如果是方形放在方形的面板級來做先進封裝，我的浪費就可以減少，生產效率增加、生產成本降低。」——陳顧問

「已經是原子的直徑、分子的大小……宇宙萬物都是原子所組成的，已經回到了原子了。」——陳顧問

時間軸

• 約 00:00 廣告：核酷 AI 電力創新多重資產基金（5 月 11 日募集）
• 約 01:00 SEMI 預測全球半導體 2026 年突破一兆美元、2035 年兩兆美元
• 約 03:00 龍科三期龍潭廠重啟：原規劃 2 奈米製程，現可能改做面板級封裝
• 約 05:00 CoWoS 產能瓶頸：黃仁勳訪台、蘋果出貨延誤
• 約 07:30 蘋果試探英特爾與三星作為備用代工，分析其談判動機
• 約 09:30 英特爾 EMIB 技術介紹：120×120mm、90% 良率、12 顆 HBM
• 約 12:00 台積電北美技術論壇：14 倍光罩技術 vs EMIB 的 8 倍，下一代 40 倍目標
• 約 14:00 面板級封裝原理：圓形改方形、第一波設備廠名單
• 約 17:30 采鈺股價翻倍、設備股行情接力 CoWoS → 面板級封裝
• 約 20:00 半導體製程科普：微米 → 奈米 → 埃米，原子直徑的物理極限
• 約 23:00 台積電不急購最新 EUV、擴充現有產能為優先，谷歌 TPU 繞開聯發科傳聞