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台積電遭外資連日大量賣出後橫盤整理,記憶體與被動元件輪動接棒走強;Intel EMIB 後段封裝良率達 90% 大幅突破市場預期,Meta 簽署 AWS 數十億美元 Graviton 5 合約,進一步確認 CPU 供應鏈需求持續火熱。
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重點摘要
- Intel EMIB(嵌入式多晶片互連橋)後段封裝良率達 90%,遠超市場透過載板廠商推估的 30-40%,已具備量產條件,可能改寫封裝訂單版圖
- 台積電股價觸及 2330 元後外資連續大量賣出(單日最高逾兩萬張),多頭動能受阻;週一中小型股集體崩殺,週二台積電橫盤後輪動接棒反彈
- 記憶體族群(旺宏 MLC NAND、NOR 等)與台股被動元件同步表態走強,而海外同業(日本村田等、韓國 SEMCO)早已先行噴出,台股屬補漲
- Meta 與 AWS 簽署數十億美元 Graviton 5 大規模部署合約,每顆 Graviton 晶片有 192 核,千萬核心規模約需逾 5 萬顆,台系 CPU 供應鏈全面走強
- OpenAI 與立訊精密合作開發 AI 原生消費裝置,謝孟恭持保留態度,認為使用習慣難撼動、AI Pin 已有前車之鑑,挑戰 iPhone 難度極高
詳細內容
Intel EMIB 後段封裝良率達 90%——市場認知落差
Intel 的 EMIB 後段封裝良率已達 90%,已跨過量產門檻,這一數字遠超業界預期。市場過去多透過台系及日系載板廠商側查,發現 Intel EMIB 用的載板埋電容(IPD)良率僅約 30-40%,因此普遍推斷後段封裝整體狀況不佳。謝孟恭指出,此次消息問了身邊多位產業圈友人,大家都難以置信。他以 NVIDIA Grace Blackwell 為類比——量產初期良率僅 40-50%,後來逐步拉升——認為 Intel 前段代工(18A)短期(一兩年內)仍困難,但後段封裝已具備競爭力,有望吸引外部訂單、改善財務數字。相關台股供應鏈包括 AP Memory(製造 Intel 載板內的 IPD 積體被動式電容)。
台積電橫盤,記憶體與被動元件輪動走強
台積電股價近期觸及 2330 元(Goldman Sachs 目標價附近),外資旋即連日大量賣出,終結一波動能。週一出現「垃圾盤」——台積電強、中小型股集體重挫,光通訊多檔跌停;週二台積電橫盤,中小型股隨即反彈,但部分標的已轉弱。記憶體族群趁此波集體表態:旺宏老闆一改過去保守措辭,公開宣示超級利多,MLC NAND 及 NOR 價格走揚。台股被動元件亦同日跳出,但對比日本(村田、TDK 等)與韓國 SEMCO 早已噴出,台股明顯落後補漲。謝孟恭表示,此前從基本面角度考察被動元件就看好,現在股價才反映,屬於驗證而非追高。
Meta 簽署 AWS Graviton 5 數十億美元合約
Meta 與 AWS 簽署一份 Multi-Billion Dollar 合約,大規模部署 Graviton 5 伺服器晶片。AWS CEO Andy Jassy 早在股東信中即透露,Graviton 目前自用都供不應求,外部客戶排隊包下全部產能。以千萬核心(Tens of Millions)規模換算(每顆 Graviton 晶片含 192 核),約需 5.2 萬顆以上晶片,實際數字可能更高。這進一步確認 CPU 供應鏈火熱,台系相關供應鏈全面走強。市場也開始討論消費級 CPU 是否因伺服器端排擠而產生漲價效應(類比過去 DDR3/DDR4 行情),但謝孟恭對此相對保守,認為伺服器與消費級產品線不完全互通,消費端終端需求疲軟,排擠效應未必能驅動行情。
OpenAI × 立訊精密 AI 原生智慧裝置——期望與現實
OpenAI 與立訊精密(Luxshare Precision)合作開發 AI 原生消費裝置,定位為不依賴傳統 App 介面、以 Agentic AI workflow 為核心的智慧手機。晶片由高通與聯發科供貨,傳言每顆晶片售價約 120 美元,市場已有報告推算潛在出貨量與 EPS 貢獻。謝孟恭持保留態度:第一,AI Pin 失敗案例(走太前面、early adopter 試用後失望)是前車之鑑;第二,現有 App 使用習慣(Line、券商下單、社群媒體)極難在短期內撼動;第三,即使功能創新,中系、美系、韓系手機廠商將迅速跟進,斜海競爭激烈;第四,立訊精密品質相較鴻海仍有差距,能挑戰 Pixel Phone 或三星或許有一線機會,直接挑戰 iPhone 難度極高。
盤面研判與操作心法
謝孟恭表示目前進入「混沌局面」:台積電未能一波打出去(原本期待類似聯發科的噴射行情),被外資打亂節奏,中小型股輪動方向不明。觀察重點在於聯發科(MTK)法說是否給出更明確指引,以及 Intel EMIB 相關供應鏈族群能否整包連動拉抬。Q&A 環節中,謝孟恭就杠桿操作重申原則:開杠桿必須設停損、有獲利要帶回家,凹單到底終究會被市場逼認輸;對於大多數投資人,建議七八成配置大盤(0050/006208/VOO),一兩成選股,選股成效好再加碼,保底拿市場平均報酬。
精選語錄
「Intel 在後段封裝這邊竟然可以做到 90% 的一個良率,這個數字我本來一開始知道的時候就已經算是蠻震驚的,然後後來是問了一下身邊的一些產業圈的朋友,大家其實聽到這個數字都有一點就不太相信。」
「杠桿開下去,你一定要帶獲利回家;反之如果你開始用杠去凹的話,凹到某個程度你一定要認輸,因為你不認輸的話,市場終究一天會讓你認輸。」
「你可以先去配合可能七八成的大盤,然後一兩成去做選股,當你發現選股很強,再把這個部位加大,最終你就不會空手而回。」
時間軸
逐字稿中無時間戳資訊,無法列出時間軸。