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Google 正式曝光引入 Marvell 加入 TPU 晶片設計分工,聯發科 V8/V9 預期投片數百萬顆、AI 業務三至四年內有望超過整體 EPS 一半;被動元件全線漲價,供應鏈缺貨潮成形機率升高。
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重點摘要
- 聯發科與 Google 合作的 V8(Debrafish)及 V9(Humufish,代工廠代號 5921/5922)TPU 晶片預期投片量達數百萬顆,AI 相關 EPS 貢獻三至四年內有望超過聯發科整體 EPS 的一半,AI 純度遠高於競爭對手高通
- 外媒 4 月中旬證實 Google 引入 Marvell(股癌節目數月前以「Murveo」代稱預先披露)作為新 TPU 設計夥伴,已開出推論晶片 TIA 及記憶體處理相關晶片兩案
- 台積電目前僅能滿足 Google 約四成產能需求,若台積電進一步擴產,Google 生態系供應鏈整包均有機會受益
- 太陽誘電(Taiyo Yuden)宣布 MLCC、鋁電容、磁珠全線漲價,鋁電容市場已現缺貨緊俏,台股國巨(2327)創歷史新高
- 台積電以 2027 年(明年(2027 年))EPS 130-140 元、20 倍本益比估算,目標價可看 2,800 元,在 AI 同業中估值仍算合理
詳細內容
主持人善變個性與紅酒探索之旅
謝孟恭(股癌主持人)以自身「善變」個性開場,認為對事物高度好奇、容易轉換興趣雖常被長輩批評是「朝三暮四」,但長大後反而視之為充滿彈性、能快速探索世界的優點。
本集案例:上集分享少喝酒心得後,與熟悉紅酒的朋友聚餐,對方分享法國「舊世界」酒款知識,謝孟恭隨即大量訂購,發現高價紅酒需恆溫保存,未知會太太便直接下單一台法國品牌大型酒櫃,太太得知後極為不滿。謝孟恭的結論是「空間不夠是新台幣不夠的問題,不是酒柜的問題」,維持原訂購決定。此案例呼應他對各領域好奇探索、大致了解後便轉移興趣的性格特質。
台積電與台股大盤評估
台積電(2330)錄製當日股價約 2,080 元。謝孟恭分析,2026 年(今年(2026 年))分析師共識 EPS 約 90 元,但市場焦點已前移至 2027 年(明年(2027 年))——預估 EPS 達 130-140 元,保守以 20 倍本益比計算,目標價約 2,800 元,即使在 AI 同業中也不算昂貴。過程中仍可能遭中東情勢等地緣事件打壓,但中長線向上空間依然存在。台股其他標的(如聯發科)也相繼從低點回升,整體多頭行情持續。
聯發科 × Google TPU:V8/V9 投片規模與 AI 轉型
聯發科正與 Google 合作開發兩顆 AI 晶片,對外稱 V8 與 V9,代工廠側代號分別為 5921 與 5922(Google TPU 內部工程代號,非台股股票代碼),業界工程代號為 Debrafish(V8)與 Humufish(V9)。
合作模式有別於博通(Broadcom)的全包式外包(主晶片設計 + HBM 採購):Google 自主設計主晶片(Main Die),聯發科負責 IO 晶片及記憶體緩衝(Memory Buffer),並包辦 CoWoS 先進封裝與投片。此架構讓 Google 保留核心 IP 主導權,聯發科扮演「晶片設計代工」角色,毛利率受限但量大可期,Google 同時握有 HBM 等原物料採購議價權。
預期投片量:保守百萬至數百萬顆,下一代 Humufish 有機會突破 500-600 萬顆以上。若 Debrafish(V8)表現達標,Humufish(V9)放量成功率達七至八成。AI 業務貢獻預計三至四年內超過聯發科整體 EPS 一半,AI 曝險純度將遠高於高通(Qualcomm)。
值得注意:Humufish 旁邊原有另一顆 TPU 的供應鏈蹤跡(代號 Merobe),目前消失,推測與後述 Marvell 入局有關——Google 可能正以 Marvell 填補該位置,實現雙供應商競價策略。
Marvell 正式入局 Google TPU 生態系
謝孟恭表示,數月前節目已以「Murveo」代稱預先披露此消息;4 月中旬外媒大量報導後正式曝光,Marvell 確認成為 Google 新 TPU 設計夥伴。Marvell 已開出兩顆晶片案子:
- TIA:推論(Inference)相關晶片,代號已可公開
- 記憶體處理晶片:與 HBM、SRAM 整合高度相關,代號暫不對外
Marvell 公開強調其記憶體整合能力,契合 AI 運算「記憶體效能即瓶頸」的趨勢。合作模式預計類似聯發科(協同設計),而非博通式全包外包。
市場觀察:Marvell 消息公布後,聯發科與博通股價均未大跌,謝孟恭認為這印證市場已接受「AI 是藍海、非零和競爭」的判斷——只要 AI 資本支出維持成長,新玩家加入不代表舊玩家出局,供應鏈各節點均可同步受益。
被動元件漲價潮浮現
太陽誘電(Taiyo Yuden)宣布全系列產品線漲價,涵蓋 MLCC(積層陶瓷電容)、電感(磁珠)與電容,其中鋁電容(SP Cap 相關)一同入列尤為少見。目前鋁電容市場已呈現缺貨緊俏,部分 ODM 廠商收到上游零件商漲價通知。
背景因素:Agentic AI 架構帶動 CPU 需求大增,ARM 架構客製化 CPU 加單效應將拉動被動元件整條供應鏈;GPU 與 ASIC 持續缺貨,整體採購需求被甩動,Double Booking(重複囤貨)現象可能再現。
觀察指標:
- 日本:村田製作所(Murata)、太陽誘電(Taiyo Yuden)、TDK
- 美國:Vishay(節目原文 Vishe)、KN 等被動元件廠
- 台股:國巨(2327)已創歷史新高,為趨勢確認的重要信號
若整個族群同步突破,可能重演 2017-2018 年被動元件缺貨大潮,但規模與持續性仍待後續訂單數據驗證。
聽眾 Q&A 精選
美股主要持股:Intel、ARM、AMD(CPU 族群);Marvell(利多已兌現,若股價停滯則可能調出);Lumentum、Coherent(光通訊);Cloudflare;Tesla。操作邏輯以「機會成本」為核心,行情火熱時將漲速較慢的部位換入更強標的,不執著固守。
Token 定價趨勢:長期看跌——算力持續擴充後,Token 價格應類似雲端運算,長期呈下降趨勢;短期因需求暴增超過產能擴張速度而出現反彈,屬結構性短缺而非趨勢反轉。
啟碁科技(6285)Starlink 訂單:確認訂單金額約等於公司當時市值的一半(節目 1 月底已披露)。主要風險為記憆體等關鍵元件供應制約出貨進度;公司同時有光交換器(L-COS)佈局,但尚未快速貢獻業績。
技術面時間軸困境:建議聚焦「創新高」標的,可避免因看不同時間軸造成訊號矛盾。謝孟恭強調投資無標準答案,每個人要建立自己的模式與方法,並接受交易中必然存在錯誤。
精選語錄
「市場裡面我跟你的判斷可以完全不一樣,觀念完全不一樣,喜歡的族群完全不一樣,但我們兩個都可以在市場賺錢。你要的只是你自己要有一套模式跟方法,這是最重要的。」
「AI 是一個藍海市場,不要覺得有一個新 player 的加入然後其他人就得去死……其實大家都可以獲得對應的市場。」
「你整天看到那種人設 perfect,或者說什麼都不會犯錯的人,你不覺得這種人才真的可怕嗎?代表他一定在卡後台。」
時間軸
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